Bürstenbeschichtungsausrüstung

Bei der Herstellung von Leiterplatten- und IC-Substraten gibt es einen Schlüsselschritt, der als Durchgangslochmetallisierung bezeichnet wird. Unsere Primärverkupferungsausrüstung erledigt dies. Auf dem bereits an den Lochwänden abgeschiedenen stromlosen Kupfer erfolgt eine Elektroplattierung, um die primäre Kupferschicht aufzubauen. Die Dicke beträgt typischerweise 5 bis 12 Mikrometer. Dies stellt eine leitende Basis für die anschließende Musterplattierung dar. Es gewährleistet Durchgangslöcher mit Durchmessern bis zu 0,15 mm und Seitenverhältnissen (Plattendicke dividiert durch Lochdurchmesser) bis zu 12:1. Der TP-Wert der Wurfkraft übersteigt 80 %. Es erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2 oder 3. Unsere Kunden Shennan Circuits und Foxconn haben die Zuverlässigkeit dieser Ausrüstung bestätigt.

Die Hauptkonfigurationen sind vertikale kontinuierliche Beschichtung oder horizontale Sprühbeschichtung. Tanks verfügen über unabhängige segmentierte Anoden mit phosphorisierten Kupferkugeln. Zum Einsatz kommen Querstrom-Sprühsysteme mit individuell einstellbaren Durchflussmengen für jede Düse. Kathodenoszillations- oder Vibrationsmechanismen entfernen Blasen von der Platinenoberfläche. Alle Parameter, einschließlich Stromdichte, Sprühdruck und Temperatur, werden vollautomatisch im geschlossenen Regelkreis von der SPS gesteuert. Das Gerät ist mit MES-Systemen verbunden. Die von uns für das Beijing Microelectronics Institute bereitgestellte SAP-Anlage zur stromlosen Kupfer- und Musterbeschichtung war den inländischen Mitbewerbern zehn Jahre voraus.