Geräte zur stromlosen Verkupferung

PCB-Durchgangswände, Kunststoffteile für die Beschichtung und dekorative Beschichtungen. Für diese Anwendungen ist vor dem Galvanisieren eine leitfähige Schicht erforderlich. Dafür sorgen unsere Anlagen zur stromlosen Verkupferung. Der Prozess scheidet eine dünne Kupferschicht ohne elektrischen Strom ab. Die Dicke für Leiterplattenanwendungen beträgt typischerweise 0,5 bis 1,5 Mikrometer. Bei Kunststoffteilen liegt die Dicke zwischen 1 und 3 Mikrometern. Die Kupferschicht ist dicht und gleichmäßig. Es bietet eine hervorragende Haftung sowohl an Lochwänden als auch an Kunststoffoberflächen. Dieser Prozess ist die Grundlage für alle nachfolgenden elektrolytischen Verkupferungsverfahren. Es erfüllt IPC-6012 für die Leiterplattenherstellung. Unsere stromlose SAP-Kupferlinie für das Beijing Microelectronics Institute war den inländischen Mitbewerbern 10 Jahre voraus.

Das stromlose Kupferbad ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen. Wir verwenden hochreine PP-Tanks und korrosionsbeständige Pumpen. Die Temperatur wird je nach Badformulierung auf 30 bis 45 Grad geregelt. Die Filtration erfolgt kontinuierlich mit einer Genauigkeit von 1 Mikrometer. Wir bieten eine automatische Nachfüllung von Kupfersalz, Reduktionsmittel und Stabilisatoren. Online-Monitore überwachen die Kupferkonzentration, den pH-Wert und das spezifische Gewicht. Das System passt die Dosierung automatisch an, um stabile Abscheidungsraten aufrechtzuerhalten.