Ausrüstung zur chemischen Vernickelung-Vergoldung

PCB-Pads, BGA-Substrate und Verbindungsplatinen mit hoher -Dichte. Diese Produkte benötigen eine ebene, lötbare und oxidationsbeständige Oberfläche. Unsere Ausrüstung zur chemischen Vernickelung-vergoldung erzeugt die ENIG-Oberfläche. Bei dem Verfahren wird zunächst eine Nickelschicht abgeschieden. Die Dicke beträgt 3 bis 6 Mikrometer. Diese Nickelschicht fungiert als Barriere. Es verhindert, dass Kupfer an die Oberfläche wandert. Anschließend wird eine Immersionsgoldschicht abgeschieden. Die Golddicke beträgt 0,05 bis 0,1 Mikrometer. Diese Goldschicht schützt das Nickel vor Oxidation. Es bietet außerdem eine hervorragende Lötbarkeit. ENIG erfüllt die IPC-4552-Standards. Zu unseren Kunden zählen Shennan Circuits und andere führende Leiterplattenhersteller.

Für Tanks werden hochreine PP- oder PVDF-Materialien verwendet. Dies verhindert eine Kreuzkontamination. Das stromlose Nickelbad verwendet Natriumhypophosphit als Reduktionsmittel. Die Temperatur wird auf 82 bis 88 Grad mit einer Genauigkeit von ±1 Grad geregelt. Das Tauchgoldbad nutzt eine Verdrängungsreaktion. Die Temperatur beträgt 80 bis 88 Grad. Doppelte Filtersysteme mit einer Genauigkeit von 1 Mikrometer halten beide Bäder sauber. Wir bieten automatische pH- und Konzentrationsmonitore an. Diese sorgen für stabile Abschmelzraten.